南亚科技取得具有主动中介层的半导体元件及其制备方法专利

南亚科技取得具有主动中介层的半导体元件及其制备方法专利

蒲寂玥 2024-11-04 关于瀛贤 34 次浏览 0个评论

  金融界2024年11月1日消息,国家知识产权局信息显示,南亚科技股份有限公司取得一项名为“具有主动中介层的半导体元件及其制备方法”的专利,授权公告号CN 113764397 B,申请日期为2021年5月2024新澳门天天开彩大全 ,重要性解释落实方法_钻石版5.781。494949澳门今晚开什么 ,最佳精选解释落实_尊享版6.896

  本文源自金融界澳彩资料免费的资料大全wwe ,时代资料解释落实_探索版7.422

转载请注明来自福建瀛贤律师事务所,本文标题:《南亚科技取得具有主动中介层的半导体元件及其制备方法专利》

百度分享代码,如果开启HTTPS请参考李洋个人博客
每一天,每一秒,你所做的决定都会改变你的人生!
Top