金融界2024年10月9日消息，国家知识产权局信息显示，摩尔线程智能科技（北京）有限责任公司申请一项名为“电路板、电子模块以及电子设备”的专利，公开号 CN 118748865 A，申请日期为 2024 年 7 月 。 2024新澳资料大全免费下载,诠释解析落实_创新版4.009 　　专利摘要显示，本公开涉及一种电路板、电子模块以及电子设备，电路板包括基板、焊盘以及引脚连接器，基板上集成有线路，焊盘焊接在基板的外表面上，电路板具有导电过孔，导电过孔贯穿焊盘和基板，焊盘通过导电过孔与线路导电连接，引脚连接器安装于焊盘并与焊盘导电连接导电过孔沿其轴向的投影与引脚连接器沿导电过孔的轴向的投影不重合。本公开的导电过孔沿其轴向的投影 与引脚连接器沿导电过孔的轴向的投影不重合，这样，可以避免流入至导电过孔内的锡膏在经过回流炉时气化产生的气体 对引脚连接器造成冲击、导致引脚连接器产生对位偏差的问题，并且，正是由于不存在上述问题，也就无需对导电过孔做电镀填平工艺，因此还能够降低对电路板的加工成本新澳精准资料免费提供濠江论坛 ,科技成语分析落实_ios6.098。2024澳门特马今晚开奖07期 ,时代资料解释落实_标配版5.235 　　本文源自金融界